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  3、芯联集成：与星宇股份、九峰山实验室推进Micro-LED产业化进程！

  近日，兆易创新（股票代码：603986.SH）在香港交易所主板完成挂牌，以每股H股56.92港元的价格发行约1.05亿股，总募集资金规模约为59.76亿港元，实现“A+H”两地上市。此举被视为该公司构建双资本平台、推进国际化战略的重要步骤。

  在业务规模持续扩大、全球市场加速拓展的背景下，兆易创新此次赴港上市，旨在通过香港国际长期资金市场逐渐增强全球融资能力，深化与国际客户及产业链伙伴的合作伙伴关系，提升品牌在国际市场的影响力。

  公开信息显示，兆易创新成立于2005年，主营业务为采用无晶圆制造模式的半导体芯片设计。其产品涵盖Flash存储器、利基型DRAM、微控制器（MCU）、模拟芯片及传感器芯片等，大范围的应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC、服务器及通信设施等领域。

  未来，该公司表示将在全球化视野下继续拓展多元芯片产品组合，把握人工智能、物联网、智能汽车等领域的结构性机遇，并计划通过持续的技术创新、产业生态协同与品牌建设，构建系统化的市场竞争力。

  兆易创新（GigaDevice）是一家成立于2005年的中国半导体设计公司。公司主要营业业务涵盖存储芯片、微控制器和传感器三大类产品。其中NOR Flash产品在全球市场具有一定份额，32位MCU在国内市场占据一定地位。产品主要使用在于消费电子、工业控制、汽车电子、物联网等领域。公司采用无晶圆厂（Fabless）运营模式，专注于芯片设计与研发，生产制造环节委托专业代工厂完成。目前已在多个芯片细致划分领域形成产品线布局，是国内主要的半导体设计企业之一。

  近日，沈阳隆基自主研发的LCTC-1560型大型高效预选磁选机已成功入选《辽宁省首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》。

  此次入选标志着该企业在磁选装备大型化、高端化、绿色化转型方面的技术进展获得官方认可。“首台（套）”认定主要是针对具有重大技术突破和自主知识产权的创新产品。

  该设备的入选，反映了其在技术首创性与先进性方面通过评审，并契合了大型绿色矿山建设对高效、节能、低碳装备的市场需求，为行业向更大型、更高效、更绿色的方向发展提供了可参照的案例。

  该预选磁选机规格为直径1500毫米、筒长6000毫米，具备每小时1200立方米矿浆或400吨干矿的解决能力。设备磁滚筒表面磁感应强度不低于4000高斯，有助于实现高效预选抛废，以此来降低后续磨选工序的能耗与介质消耗。

  从工艺角度看，该设备通过前置高效分选，可在早期分离废石，减少无效磨选与能源浪费，支持选厂构建更为经济的绿色分选流程。

  沈阳隆基表示，将以此次认定为新起点，持续开展关键技术攻关，致力于开发更多符合“首台（套）”标准的技术装备，助力辽宁及全国高端装备制造业向高质量、绿色发展趋势推进。

  沈阳隆基电磁科技股份有限公司（前身抚顺磁电实业公司）成立于1993年，专注于磁性装备制造，是国家级高新技术企业，国家标准、行业标准起草单位，拥有500余项专利和多项创造性技术成果，设有机械工业磁选工程技术研究中心、辽宁省省级企业技术中心，先后获得国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省单项冠军企业、辽宁省瞪羚企业等荣誉称号。隆基致力于为矿山、冶金、能源、环保、光伏、半导体等领域提供卓越装备及全方位系统解决方案，是磁力分选、磁力起重、磁力除铁、光电分选、单晶品质提升设备的专业供应商。

  “其实目前国内集成电路的大晶棒已发展得很好了，但在磁场方面主要依赖的还是日本、美国、英国等这些国家的超导技术，国内外相比来说依旧有差距。我们是专业研究磁方向的，因此未来一定会朝着超导的方向去发展。主要还是技术的突破。当然现在和国外相比还是有一定差距，但是我们就是做技术的，都有股钻研的劲儿。首先要对自己有信心，还要对我们的国家、我国的人才有信心。”刘博学生曾在采访中这样说。

  点击下方图片阅读专访文章，《芯片揭秘 28年专攻磁技术！隆基电磁讲述单晶电磁技术的应用及未来发展》

  03、芯联集成：与星宇股份、九峰山实验室推进Micro-LED产业化进程！

  近日，芯联集成电路制造股份有限公司（股票代码：688469.SH，简称“芯联集成”）、常州星宇车灯股份有限公司（股票代码：601799.SH，简称“星宇股份”）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。根据协议，三方将联合相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”（简称“星曦光”），该公司计划投资30亿元用于Micro-LED智能光科学技术研发与制造项目。

  该项目将重点聚焦Micro-LED技术的产业化应用，以车载照明为主要切入点，逐步向微显示、光互联等前沿领域扩展。三方将整合各自在车载照明、芯片制造和化合物半导体研发方面的技术积累，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等技术的研发与产业化。

  合作内容涵盖技术协同研发、联合课题攻关、重点项目联合申报、人才培养交流、项目孵化和供应链协作等方面，旨在打通“车载应用场景+前沿研发技术+芯片制造能力”的产业链环节，构建从技术研发到产业落地的完整生态系统。

  三方代表在签约仪式上表示，此次合作有助于推动Micro-LED等前沿技术在国内车载照明及相关领域的产业化应用，提升产业链协同创造新兴事物的能力，促进相关产业向高端化、智能化方向发展。此次三方合作，也被视为光电领域产学研协同创新的一次重要实践，有望加速相关核心技术的突破与落地。

  芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）是一家专注于功率、传感及传输应用领域的模拟芯片及模块封装代工服务提供商。该公司主要营业业务涵盖MEMS、功率器件、模拟集成电路及微控制器（MCU）的研发、制造与销售，面向人工智能、汽车电子、新能源、工业控制及家电等领域提供一站式系统代工解决方案。

  近日，甬矽电子发布了重要的公告称，计划在马来西亚槟城投资建设集成电路封装和测试生产基地，项目投资总额不超过21亿元，约占公司总资产的13.68%，建设期为60个月。项目主要是通过马来西亚子公司实施，资产金额来源于自有及自筹资金，不涉及募集资金。

  该基地主要开展系统级封装等产品的封装测试业务，产品将面向AIoT、电源模组等应用领域。公司表示，马来西亚在全球半导体封测环节具备极其重大地位，槟城已形成半导体产业集聚区，此次投资旨在借助当地产业基础拓展海外市场，提升营收规模与行业地位。

  此外，公司日前发布的业绩预告显示，预计2025年实现营业收入42亿元至46亿元，同比增长16.37%至27.45%；净利润预计为7500万元至1亿元，同比增长13.08%至50.77%；扣非后净利润预计为-5000万元至-3000万元。

  公司表示，业绩变动主要受益于全球半导体产业在人工智能、高性能计算等领域需求拉动，海外大客户持续放量及国内核心客户成长带动收入增长，同时产品结构优化与规模效应推动盈利能力提升。

  甬矽电子（宁波）股份有限公司（证券简称：甬矽电子，证券代码：688362）成立于2017年11月，2022年11月在上交所科创板上市，主要是做集成电路封装和测试方案开发、不一样的种类集成电路芯片的封装加工和测试。主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。

  “AI1.0的部分，是0跟1的差别，以前人赋予机器一个程序，它只会执行重复性的动作。但现在我们在训练它的判断能力，像人的双眼和大脑对图像感知可以做判断。所以我认为未来谁掌握了更多数据，谁就是是未来的赢家。”甬矽电子徐玉鹏曾在专访中这样说。返回搜狐，查看更加多